AI浪潮下的PCB产业机遇：从ASIC崛起看建滔积层板等港股投资机会

博通的业绩报告显示，2027年AI领域的市场规模将达到600-900亿美元，2024年AI收入将达122亿美元，未来增长潜力巨大。这一趋势驱动云服务商(CSP)对自研ASIC的需求激增，从而带动高阶PCB需求持续增长。Marvell的业绩也印证了这一点，数据中心板块的超预期表现预示着AI ASIC落地加速，非英伟达厂商的增量将成为AI服务器市场的主要驱动力，PCB作为AI服务器的关键组件，将显著受益。

AI ASIC芯片的增速将远超通用型GPU。过去几年，AI服务器主要采用英伟达的GPU，ASIC芯片出货量较少。但随着CSP对自研芯片的大规模应用和研发方案的成熟，预计明年将成为AI ASIC芯片爆发之年，增速将显著高于GPU。同时，由于AI ASIC的设计方案延续了高速通信的主流方案，即用PCB承载高速带宽，单芯PCB的价值量也更高。相比之下，通用型GPU在系统架构设计上有所创新，导致部分价值被其他产业链（如铜缆）分流，单芯PCB价值量提升空间有限。

此外，AI ASIC放量阶段，产能稳定和良率是关键，因此PCB供应格局相对稳定，这将有利于个体公司业绩的释放。

GB300 PCB的更新换代也为PCB行业带来新的机遇。预计GB300将在2025年下半年发布，届时将出现两大变化：Nvidia将把Blackwell芯片与其他组件分开，允许CSP/ODM进行更多定制；GB300设计中将采用Socket，提升可靠性和可维护性，并影响PCB设计。Compute tray预计将有两个独立PCB，Socket区域采用HDI，UBB采用通孔板PCB，这将进一步提升PCB的价值量。

市场已意识到在switch tray中用PCB取代HDI和overpass。进入GB300时代，Compute tray中的PCB价值量预计会增加。Socket区域额外使用的HDI和UBB采用至少M7级材料的通孔板PCB，甚至可能采用M8级CCL，这将使Compute tray的价值量额外增加40-50%。

港股市场中，建滔积层板(01888)作为覆铜板龙头企业，受益于铜价上涨和下游需求回暖，具备弹性调价空间，有望实现收入和利润的增长。建滔集团(00148)也积极布局AI算力相关产品，其低介电常数/低热膨胀系数产品已完成开发，并正在与客户进行测试，有望抓住AI产业发展机遇。